万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖

  

  大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英，共有30+位企业高管演讲、50+家展商现场展示。在这场行业盛会上，江西万年芯微携“碳化硅模块器件共性问题及产业协同解决思路”出席，并荣获2024第三代

  本次大会核心围绕着第三代半导体行业创新、竞争格局和未来趋势展开。随着科学技术的飞速进步，第三代半导体技术，尤其是碳化硅和氮化镓已成为行业焦点。碳化硅材料因其优越的性能和耐高温特性，被广泛地应用在新能源汽车、5G移动通信、高效智能电网、消费类电子科技类产品等领域，未来市场发展的潜力巨大。

  大会现场，多家企业围绕碳化硅技术和市场展示了各自的研究成果。江西万年芯微电子有限公司工程副总经理石海忠现场演讲了“碳化硅塑封模块器件共性问题及产业协同解决思路”，彰显了万年芯在第三代半导体领域，尤其是碳化硅塑封模块方面的创新实力和发展潜力。

  石海忠在大会上介绍了万年芯SiCPIM模块优点是性能优异、封装良率高、可靠性高和生产所带来的成本低等。基于目前国内外知名公司在SiCMOSFET的PIM模块领域大多数还处于研发、测试和再优化阶段的情况，万年芯的研发水平和SiC PIM模块综合性能及可靠性等已具有一马当先的优势。大会上万年芯也凭技术实力与影响力，拿下了2024中国第三代半导体制造最佳新锐企业称号。

  江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，是一家专门干集成电路、存储芯片传感器产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业。

  本次大会的举办不仅为第三代半导体从业者提供了一次深入学习和交流的机会，也是提升整个第三代半导体产业链凝聚力的一次积极尝试。现场不但可以收获行业经验，还可以就大家关注的话题进行深入研讨，为产业协同合作奠定基础。

  迎来了更大规模的应用，在清洁能源、新能源汽车市场进一步渗透的同时，数据中心电源、机器人、低空经济等应用的火爆，也给

  行业十大事件 /

  的投入，建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国，多地都有相关大型项目规划与建设，像苏州的国家

  对防震基座需求前景? /

  ”称号 /

  碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业快速地发展。其中，新能源汽车市场的快速发展是

  在高温、高频、高耐压等方面的优势，且它们在电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。 以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带化合物

  :碳化硅和氮化镓介绍 /

  quot;称号 /

  和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科学技术的进步和产业的发展，

  深耕高端封装 /

  火热的7月，火热的慕尼黑上海电子展(electronica China)！

  融资超62起，碳化硅器件及材料成投资焦点 /

  CCLINK IE FIELD BASIC转Modbus TCP三菱PLC和变频器通讯案例

  【RA-Eco-RA4E2-64PIN-V1.0开发板试用】5、工业控制加热设备部分程序初步移植

  【米尔RK3576开发板评测】+项目名称2、基于gstreamer + mpp硬件编码 实现摄像头推流

  【正点原子STM32H7R3开发套件试用体验】【主贴】- 基于STM32H7R3的远程隧道气压监测终端